PS3 测试版硬体开发套件曝光

日本 ITmedia 专栏作家 本田雅一 於个人网志的报导中，首度刊出了未曾公开曝光过的 PS3 测试版硬体开发套件的照片以及规格。
　　E3 前夕正式发表的 SCE 新一代游乐器主机「PLAYSTATION 3（PS3）」，配备由 SONY、IBM 与东芝合作开发的崭新设计 Cell 微处理器，以及绘图晶片大厂 NVIDIA 提供的 RSX 图形处理器（GPU），具有相当强大的图形与模拟运算处理效能。
　　但由於发表会与後续的 E3 展中 SCE 并未展出实际运作的硬体，故许多玩家怀疑相关的展示影片是以超越 PS3 实际硬体规格的高效能 3D 绘图电脑系统事先演算所产生，并非由同等於 PS3 的硬体即时产生。不过根据本田雅一这篇关於 PS3 测试版硬体开发套件报导的说法，E3 发表会中的展示，大部分是以低於 PS3 实际硬体规格的测试版硬体开发套件来执行的，只有少部分是采取事先演算的影片。
　　这个用来进行实际展示的 PS3 硬体开发套件，配备的 Cell 微处理器运作时脉为 2.4GHz，只有 PS3 预定采用的 3.2GHz 版本的 75 ％。图形处理器部分则是使用时脉低於 RSX、尚未发表的绘图晶片来替代，虽然文中并未指明是什麽晶片，但一般相信应该是这两日正式发表的 NVIDIA G70（GeForce 7800），已知 G70 最高时脉版本为 430MHz，是 PS3 RSX 预定规格 550MHz 的 78 ％。
　　连接 CPU 与 GPU 的介面是以 4x 的 PCI-Express 来替代，仅供测试用途，频宽只有上下行共 2GBps，是 PS3 预定采用、上下行共 35GBps 频宽的 FlexIO 高速汇流排的 5.7 ％，而且因为开发套件上的各晶片运作时脉较低，包括记忆体晶片也是，因此所配备的绘图记忆体频宽也只有 RSX 的数分之一。
　　报导中也提到，目前的开发环境尚未提供能自动分割各运算工作成为细小执行绪的函式库，开发者必须自己将运算工作切细为小执行绪，不过切细之後只要从 3 种执行绪分配演算法中选择一种来使用，系统就会自动将执行绪分配到 Cell 底下的 7 个 SPE 运算单元进行处理，不需要手动分配。
　　由於现阶段所采用的 PS3 测试版硬体开发套件时脉较低，而且 CPU 与 GPU 之间的汇流排频宽远低於实际 PS3 预定采用的规格，图形处理器 RSX 也还没有实际成品，所以还无法充分发挥 PS3 结合 Cell 与 RSX 联合运作的独特设计。实际的 PS3 主机硬体将会比这个 E3 发表会中用来进行实机展示的硬体开发套件效能更高，表现更好，至於究竟会有多大的提升? 将是後续值得注意的焦点。

测试版硬体开发套件
PS3 预定规格
比例
CPU
2.4GHz Cell
3.2GHz Cell
75 ％
GPU
430MHz G70（注）
550MHz RSX
78 ％
系统汇流排
2GBps 4x PCI-Express
35GBps FlexIO
5.7 ％
绘图记忆体
???MHz GDDR3 DRAM
700MHz GDDR3 DRAM
？
注：未确认，参照现有最高规格